ams OSRAM Dévoile une Percée en VCSEL à Couche Mince pour la Montée en Échelle de l'IA, Présentant une Solution de Fibre Multicoeur à Connecteur et Élargissant son Réseau d'Écosystème

Le transfert efficace des données devient l'un des défis déterminants des systèmes d'IA de nouvelle génération. À mesure que les clusters d'IA continuent de se développer, les interconnexions optiques s'imposent comme une technologie essentielle pour permettre une bande passante plus élevée avec une consommation d'énergie nettement réduite.

• Extension de la plateforme d'interconnexions photoniques numériques d'ams OSRAM à la montée en puissance de l'IA grâce à un écosystème croissant de partenaires industriels
• Introduction de réseaux de microVCSEL à couche mince 850 nm de nouvelle génération avec adressabilité permettant des architectures optiques hautement parallèles « large et lent »
• Démonstration d'un fonctionnement sans erreur à 32 Gb/s avec une efficacité énergétique d'environ 0,25 pJ/bit et plus de 2 000 heures de validation de fiabilité
• Présentation d'une solution de fibre multicœur connectorisée avec le partenaire de l'écosystème BizLink

PREMSTAETTEN, AUTRICHE et MUNICH, ALLEMAGNE - 21 septembre 2026 (NEWMEDIAWIRE) - ams OSRAM dévoile un VCSEL à couche mince révolutionnaire pour la montée en puissance de l'IA, présentant une solution de fibre multicœur connectorisée et étendant son réseau d'écosystème.

Alors que l'intelligence artificielle continue de stimuler une croissance sans précédent de l'infrastructure informatique, le transfert efficace des données devient tout aussi critique que leur traitement. L'échelle croissante des clusters d'entraînement et d'inférence d'IA impose de nouvelles exigences aux technologies d'interconnexion optique, nécessitant une bande passante plus élevée, une latence plus faible et une efficacité énergétique nettement améliorée.

ams OSRAM étend sa stratégie de photonique numérique pour répondre à cette opportunité émergente. Fort de son leadership dans les émetteurs de lumière intelligents, les capteurs optiques et la fabrication et l'assemblage avancés de semi-conducteurs, la société dévoile les éléments constitutifs photoniques clés requis pour l'infrastructure d'IA de nouvelle génération. Ceux-ci incluent des réseaux de micro-émetteurs adressables basés sur les technologies LED et VCSEL, ainsi que des réseaux de micro-photodiodes correspondants qui forment ensemble la base optique des futures architectures d'interconnexion à très haute bande passante.

À l'ECOC 2026 à Malaga, ams OSRAM dévoilera sa dernière percée dans la technologie VCSEL à couche mince et démontrera une solution de fibre multicœur connectorisée en collaboration avec BizLink, faisant mûrir l'écosystème pour des interconnexions optiques hautement parallèles et à très faible consommation d'énergie pour la montée en puissance de l'IA.

Construire un écosystème « large et lent » pour l'infrastructure d'IA

Suite à la coopération stratégique client annoncée plus tôt cette année avec un partenaire industriel confidentiel, ams OSRAM continue d'élargir son écosystème pour les architectures d'interconnexion optique « large et lent ».

La société collabore avec de multiples partenaires tout au long de la chaîne de valeur, notamment dans les tests, l'infrastructure de fibre, les technologies de connecteurs, l'emballage et l'intégration système, dans le but d'accélérer l'adoption industrielle des solutions d'interconnexion optique de nouvelle génération.

BizLink rejoint cet écosystème croissant en tant que spécialiste des solutions de connectivité optique et de connecteurs et soutient le développement du démonstrateur ECOC 2026.

Des phares adaptatifs au déplacement des données d'IA

Les fondations de la technologie d'interconnexion optique d'ams OSRAM ont été établies bien avant l'émergence du marché actuel de l'infrastructure d'IA.

La technologie d'interconnexion optique d'ams OSRAM s'appuie sur la même plateforme technologique de base qui a permis la commercialisation réussie d'EVIYOS™, l'une des solutions d'éclairage numérique les plus avancées de l'industrie.

Combinant des réseaux de micro-émetteurs hautement adressables, l'intégration CMOS, le savoir-faire de fabrication au niveau de la plaquette et des technologies d'emballage avancées, EVIYOS™ a démontré l'évolutivité et la fabricabilité de la plateforme de photonique numérique d'ams OSRAM en production à grand volume. La plateforme a également prouvé la capacité d'ams OSRAM à servir des marchés exigeants nécessitant une qualité constante, une fiabilité et une évolutivité de production sur des millions de dispositifs.

Les mêmes principes technologiques sont désormais étendus à l'infrastructure d'IA ainsi qu'aux applications mobiles/portables. Ce qui a commencé comme une architecture de micro-émetteurs hautement adressables pour les phares adaptatifs évolue vers une plateforme photonique capable de déplacer des données avec une efficacité énergétique et une évolutivité exceptionnelles.

Repenser les interconnexions optiques avec des architectures « large et lent »

La mise à l'échelle rapide des clusters d'IA remodèle les exigences de connectivité intra-datacenter. Les futurs réseaux de montée en puissance de l'IA nécessiteront des interconnexions qui optimisent simultanément la consommation d'énergie, la latence, la densité, la fiabilité et le coût.

ams OSRAM cible ce défi grâce à une architecture optique hautement parallèle « large et lent ». Au lieu de transmettre des quantités croissantes de données via un nombre limité de canaux très complexes, les données sont réparties sur un grand nombre de voies optiques à moindre débit. La réalisation d'une telle architecture hautement parallèle nécessite également des avancées correspondantes dans les technologies de fibre et de connecteurs, soulignant l'importance critique du partenariat entre ams OSRAM et BizLink.

Cette approche réduit la complexité globale du système tout en permettant une latence plus faible, une consommation d'énergie réduite et une croissance évolutive de la bande passante. À mesure que les clusters d'IA continuent de s'étendre, l'architecture « large et lent » offre une voie prometteuse vers une infrastructure plus durable et plus rentable.

Plateforme microVCSEL à couche mince révolutionnaire pour les réseaux de montée en puissance de l'IA

ams OSRAM continue d'élargir son portefeuille photonique grâce au développement d'une plateforme VCSEL à couche mince 850 nm de nouvelle génération spécialement conçue pour les interconnexions de montée en puissance de l'IA.

La plateforme combine plusieurs technologies différenciantes dans une seule architecture, notamment des VCSEL à couche mince à émission par le dessus, des réseaux de microVCSEL denses à pas de 25 µm avec adressabilité, l'intégration de TSV en silicium et la compatibilité avec l'infrastructure de fibre multimode standard. Cela permet des liaisons optiques hautement parallèles avec une densité d'emballage exceptionnelle et un fonctionnement à très faible consommation d'énergie.

La société a réussi l'intégration de microVCSEL sur des substrats TSV en silicium et a démontré un fonctionnement NRZ à 32 Gb/s sans erreur. La plateforme atteint une efficacité énergétique d'environ 0,25 pJ/bit tout en maintenant une compatibilité avec des approches de fabrication évolutives. Ce niveau d'efficacité met en évidence le potentiel des architectures optiques hautement parallèles pour soutenir la mise à l'échelle future de la bande passante tout en minimisant la consommation d'énergie.

De plus, les tests de fiabilité n'ont montré aucune défaillance après plus de 2 000 heures dans des conditions de températures de jonction élevées et de surstress de courant.

Sur la base de ces résultats, ams OSRAM fait progresser le développement de piles photoniques 3D entièrement intégrées combinant des réseaux de microVCSEL, des réseaux de micro-photodiodes et de l'électronique CMOS à signaux mixtes pour les futures architectures d'interconnexion optique à très haute bande passante.

ECOC 2026 démontre un fonctionnement à haut débit avec une solution de fibre connectorisée

À l'ECOC 2026, ams OSRAM présentera son démonstrateur d'interconnexion optique le plus avancé à ce jour avec BizLink, un fournisseur leader de solutions d'interconnexion, de connectivité fibre optique et d'intégration optique.

Le démonstrateur combine la technologie de réseau microVCSEL 850 nm adressable 2D d'ams OSRAM avec l'expertise de BizLink en intégration de réseaux de fibres et en connectivité optique, créant une solution de fibre multicœur connectorisée optimisée pour la communication de données « large et lent ».

Le système sera démontré dans un cadre privé pour des clients sélectionnés et des partenaires industriels lors de l'événement.

« L'infrastructure d'IA nécessite une approche fondamentalement différente du déplacement des données et les architectures optiques “large et lent” offrent un changement radical en matière d'efficacité énergétique, de latence et d'évolutivité. En tant que fournisseur de moteurs électro-optiques intégrés, notre rôle est de construire l'écosystème nécessaire pour soutenir une solution industrielle évolutive, et nous sommes ravis de notre partenariat avec BizLink pour permettre des solutions de connectivité par fibre », a déclaré Ashkan Seyedi, vice-président et directeur général des interconnexions optiques chez ams OSRAM.

« Ce démonstrateur valide une architecture d'interconnexion optique fondamentalement différente optimisée pour un fonctionnement à très faible consommation d'énergie et à faible latence, en combinant la technologie microVCSEL adressable d'ams OSRAM avec l'expertise de BizLink en intégration de réseaux de fibres, emballage optique et fabrication, nous avons démontré le potentiel des interconnexions optiques hautement parallèles pour la future infrastructure d'IA », a déclaré Hendrik Coldenstrodt, directeur technique du groupe d'activités informatique et transport chez BizLink Group.

Les participants à l'ECOC intéressés par en savoir plus sur les développements d'interconnexion optique d'ams OSRAM sont invités à visiter le stand #1281 et à assister aux présentations de la société au Global Photonics Economic Forum (GPEF 2026).

Des informations supplémentaires sur les interconnexions optiques et la technologie photonique d'IA d'ams OSRAM sont disponibles sur la page technologique dédiée de la société.

À propos d'ams OSRAM

Le groupe ams OSRAM (SIX : AMS) est un leader mondial des solutions innovantes d'éclairage et de capteurs. Spécialiste de la photonique numérique, nous combinons l'excellence en ingénierie avec une fabrication mondiale de pointe pour offrir à nos clients le portefeuille le plus large de technologies d'éclairage numérique et de détection.

« Sense the power of light » - notre succès repose depuis toujours sur une compréhension profonde du potentiel de la lumière. Depuis 120 ans, nous développons des innovations qui font bouger les marchés : des applications automobiles et de la fabrication industrielle à la médecine et à l'électronique grand public. En cette année anniversaire de la marque OSRAM, environ 19 000 employés dans le monde travaillent sur des solutions pionnières en phase avec les mégatendances sociétales telles que la mobilité intelligente, l'intelligence artificielle, la réalité augmentée, la santé intelligente et la robotique. Cela se reflète dans plus de 12 000 brevets accordés et demandés. Basé à Premstaetten/Graz (Autriche) avec un co-siège à Munich (Allemagne), le groupe a réalisé un chiffre d'affaires de 3,3 milliards d'euros en 2025 et est coté sous le nom ams-OSRAM AG à la SIX Swiss Exchange (ISIN : AT0000A3EPA4).

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