AMS OSRAM Presenta un Avance Revolucionario en VCSEL de Película Delgada para la Escalabilidad de la IA, Mostrando una Solución de Fibra Multinúcleo Conectorizada y Expandiendo la Red del Ecosistema

Mover datos de manera eficiente se está convirtiendo en uno de los desafíos definitorios de los sistemas de IA de próxima generación. A medida que los clústeres de IA siguen escalando, las interconexiones ópticas están emergiendo como una tecnología crítica para permitir un mayor ancho de banda con un consumo de energía significativamente menor.

• Expansión de la plataforma de Interconexiones Fotónicas Digitales de ams OSRAM hacia el escalado de IA a través de un ecosistema creciente de socios de la industria
• Presentación de matrices microVCSEL de película delgada de 850 nm de próxima generación con direccionabilidad que permite arquitecturas ópticas altamente paralelas "wide-and-slow"
• Demostración de funcionamiento sin errores a 32 Gb/s con una eficiencia energética de aproximadamente 0,25 pJ/bit y más de 2.000 horas de validación de fiabilidad
• Presentación de una solución de fibra multinúcleo con conector, con el socio del ecosistema BizLink

PREMSTAETTEN, AUSTRIA y MÚNICH, ALEMANIA - 21 de septiembre de 2026 (NEWMEDIAWIRE) - ams OSRAM presenta un VCSEL de película delgada revolucionario para el escalado de IA, mostrando una solución de fibra multinúcleo con conector y expandiendo la red del ecosistema.

A medida que la inteligencia artificial sigue impulsando un crecimiento sin precedentes en la infraestructura informática, mover datos de manera eficiente se está volviendo tan crítico como procesarlos. La escala creciente de los clústeres de entrenamiento e inferencia de IA está imponiendo nuevas exigencias a las tecnologías de interconexión óptica, requiriendo mayor ancho de banda, menor latencia y una eficiencia energética significativamente mejorada.

ams OSRAM está expandiendo su estrategia de Fotónica Digital para abordar esta oportunidad emergente. Sobre la base de su liderazgo en emisores de luz inteligentes, sensores ópticos y fabricación y ensamblaje avanzados de semiconductores, la compañía está presentando componentes fotónicos clave requeridos para la infraestructura de IA de próxima generación. Estos incluyen matrices de microemisores direccionables basadas tanto en tecnologías LED como VCSEL, así como matrices de microfotodiodos correspondientes que juntas forman la base óptica de las futuras arquitecturas de interconexión de ultra alto ancho de banda.

En ECOC 2026 en Málaga, ams OSRAM presentará su último avance en tecnología VCSEL de película delgada y demostrará una solución de fibra multinúcleo con conector en colaboración con BizLink, madurando el ecosistema para interconexiones ópticas altamente paralelas y de ultra baja potencia para el escalado de IA.

Construyendo un ecosistema Wide-and-Slow para la infraestructura de IA

Tras la cooperación estratégica con clientes anunciada a principios de este año con un socio industrial confidencial, ams OSRAM continúa ampliando su ecosistema para arquitecturas de interconexión óptica wide-and-slow.

La compañía está colaborando con múltiples socios en toda la cadena de valor, incluyendo pruebas, infraestructura de fibra, tecnologías de conectores, empaquetado e integración de sistemas, con el objetivo de acelerar la adopción industrial de soluciones de interconexión óptica de próxima generación.

BizLink se une a este ecosistema en crecimiento como especialista en conectividad óptica y soluciones de conectores y está apoyando el desarrollo del demostrador de ECOC 2026.

De faros adaptativos al movimiento de datos de IA

Los fundamentos de la tecnología de interconexión óptica de ams OSRAM se establecieron mucho antes de la aparición del mercado actual de infraestructura de IA.

La tecnología de interconexión óptica de ams OSRAM se basa en la misma plataforma tecnológica central que permitió la comercialización exitosa de EVIYOS™, una de las soluciones de iluminación digital más avanzadas de la industria.

Combinando matrices de microemisores altamente direccionables, integración CMOS, conocimientos de fabricación a nivel de oblea y tecnologías de empaquetado avanzadas, EVIYOS™ ha demostrado la escalabilidad y fabricabilidad de la plataforma de Fotónica Digital de ams OSRAM en producción de alto volumen. La plataforma también ha demostrado la capacidad de ams OSRAM para servir a mercados exigentes que requieren calidad constante, fiabilidad y escalabilidad de producción en millones de dispositivos.

Los mismos principios tecnológicos ahora se están extendiendo a la infraestructura de IA, así como a aplicaciones móviles y vestibles. Lo que comenzó como una arquitectura de microemisores altamente direccionables para faros adaptativos está evolucionando hacia una plataforma fotónica capaz de mover datos con una eficiencia energética y escalabilidad excepcionales.

Repensar las interconexiones ópticas con arquitecturas wide-and-slow

El rápido escalado de los clústeres de IA está remodelando los requisitos para la conectividad intracentro de datos. Las futuras redes de escalado de IA requerirán interconexiones que optimicen simultáneamente el consumo de energía, la latencia, la densidad, la fiabilidad y el costo.

ams OSRAM está abordando este desafío a través de una arquitectura óptica wide-and-slow altamente paralela. En lugar de transmitir cantidades crecientes de datos a través de un número limitado de canales altamente complejos, los datos se distribuyen a través de un gran número de carriles ópticos de menor velocidad. La realización de una arquitectura tan altamente paralela también requiere avances correspondientes en tecnologías de fibra y conectores, destacando la importancia crítica de la asociación entre ams OSRAM y BizLink.

Este enfoque reduce la complejidad general del sistema al tiempo que permite una menor latencia, un menor consumo de energía y un crecimiento escalable del ancho de banda. A medida que los clústeres de IA continúan expandiéndose, la arquitectura wide-and-slow ofrece un camino prometedor hacia una infraestructura más sostenible y rentable.

Plataforma revolucionaria de microVCSEL de película delgada para redes de escalado de IA

ams OSRAM continúa expandiendo su cartera fotónica mediante el desarrollo de una plataforma VCSEL de película delgada de 850 nm de próxima generación diseñada específicamente para interconexiones de escalado de IA.

La plataforma combina varias tecnologías diferenciadoras en una única arquitectura, incluyendo VCSEL de película delgada con emisión superior, matrices de microVCSEL de 25 µm de paso densas con direccionabilidad, integración de TSV de silicio y compatibilidad con infraestructura de fibra multimodo estándar. Esto permite enlaces ópticos altamente paralelos con una densidad de empaquetado excepcional y un funcionamiento de ultra baja potencia.

La compañía ha completado con éxito la integración de microVCSEL en sustratos TSV de silicio y ha demostrado un funcionamiento NRZ de 32 Gb/s sin errores. La plataforma alcanza una eficiencia energética de aproximadamente 0,25 pJ/bit mientras mantiene la compatibilidad con enfoques de fabricación escalables. Este nivel de eficiencia resalta el potencial de las arquitecturas ópticas altamente paralelas para soportar el escalado futuro del ancho de banda mientras minimiza el consumo de energía.

Además, las pruebas de fiabilidad no han mostrado fallos después de más de 2.000 horas bajo temperaturas de unión elevadas y condiciones de sobrecarga de corriente.

Sobre la base de estos resultados, ams OSRAM está avanzando en el desarrollo de pilas fotónicas 3D totalmente integradas que combinan matrices de microVCSEL, matrices de microfotodiodos y electrónica CMOS de señal mixta para futuras arquitecturas de interconexión óptica de ultra alto ancho de banda.

ECOC 2026 demuestra funcionamiento de alta velocidad con una solución de fibra con conector

En ECOC 2026, ams OSRAM presentará su demostrador de interconexión óptica más avanzado hasta la fecha junto con BizLink, un proveedor líder de soluciones de interconexión, conectividad de fibra óptica e integración óptica.

El demostrador combina la tecnología de matriz microVCSEL de 850 nm direccionable 2D de ams OSRAM con la experiencia en integración de matrices de fibra y conectividad óptica de BizLink, creando una solución de fibra multinúcleo con conector optimizada para comunicación de datos wide-and-slow.

El sistema se demostrará en un entorno privado para clientes seleccionados y socios de la industria durante el evento.

“La infraestructura de IA requiere un enfoque fundamentalmente diferente para mover datos y las arquitecturas ópticas wide-and-slow ofrecen un cambio radical en eficiencia energética, latencia y escalabilidad. Como proveedor de motores electroópticos integrados, nuestro papel es construir el ecosistema necesario para respaldar una solución industrial escalable, y estamos entusiasmados con nuestra asociación con BizLink para habilitar soluciones de conectividad de fibra”, dijo Ashkan Seyedi, Vicepresidente y Gerente General de Interconexiones Ópticas en ams OSRAM.

“Este demostrador valida una arquitectura de interconexión óptica fundamentalmente diferente optimizada para un funcionamiento de ultra baja potencia y baja latencia; al combinar la tecnología microVCSEL direccionable de ams OSRAM con la experiencia de BizLink en integración de matrices de fibra, empaquetado óptico y fabricación, hemos demostrado el potencial de las interconexiones ópticas altamente paralelas para la futura infraestructura de IA”, dijo Hendrik Coldenstrodt, CTO del Grupo de Negocios de Computación y Transporte de BizLink Group.

Los asistentes a ECOC interesados en obtener más información sobre los desarrollos de interconexión óptica de ams OSRAM están invitados a visitar el stand #1281 y asistir a las presentaciones de la compañía en el Global Photonics Economic Forum (GPEF 2026).

Se puede encontrar información adicional sobre Interconexiones Ópticas y la tecnología fotónica de IA de ams OSRAM en la página de tecnología dedicada de la compañía.

Acerca de ams OSRAM

El Grupo ams OSRAM (SIX: AMS) es un líder global en soluciones innovadoras de luz y sensores. Como especialista en Fotónica Digital, combinamos la excelencia en ingeniería con una fabricación global de vanguardia para ofrecer a nuestros clientes la cartera más amplia de tecnologías de luz digital y detección.

“Sense the power of light” - nuestro éxito se ha basado desde entonces en una profunda comprensión del potencial de la luz. Durante 120 años, hemos desarrollado innovaciones que mueven mercados: desde aplicaciones automotrices y fabricación industrial hasta electrónica médica y de consumo. En el año del aniversario de la marca OSRAM, alrededor de 19.000 empleados en todo el mundo trabajan en soluciones pioneras junto a megatendencias sociales como la movilidad inteligente, la inteligencia artificial, la realidad aumentada, la salud inteligente y la robótica. Esto se refleja en más de 12.000 patentes concedidas y solicitadas. Con sede en Premstaetten/Graz (Austria) y co-sede en Múnich (Alemania), el grupo alcanzó ingresos de 3.300 millones de euros en 2025 y cotiza como ams-OSRAM AG en la SIX Swiss Exchange (ISIN: AT0000A3EPA4).

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Vea el comunicado original en www.newmediawire.com

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