TechMediaBreaks – Nightfood Holdings Inc. (OTCQB : NGTF) Présenté Dans Un Éditorial D'AINewsWire Sur La Production De Puces IA Et La Demande D'Inspection Des Tranches

Nightfood Holdings (OTCQB: NGTF) a annoncé son placement dans un éditorial d'AINewsWire (« AINW ») examinant la croissance du marché des équipements d'inspection des plaquettes et la demande croissante associée à la production de puces d'IA. L'éditorial met en lumière les plans de Nightfood pour concurrencer dans les outils d'automatisation et d'inspection sous son nom d'exploitation TechForce Robotics.

L'éditorial met également en lumière la filiale à majorité détenue récemment formée par Nightfood, TechForce Advanced Manufacturing Inc., créée avec un partenaire de fabrication basé à Taïwan pour augmenter la production de systèmes automatisés de tri de plaquettes et d'AOI pour les plaquettes de 8 pouces et de 12 pouces. La filiale vise une production et des revenus initiaux au quatrième trimestre de 2026.

Pour consulter le communiqué de presse complet, visitez https://ibn.fm/FIOlU

À propos de Nightfood Holdings, Inc. (d/b/a TechForce Robotics)

Nightfood Holdings, Inc., exerçant sous le nom de TechForce Robotics, est une société de robotique et d'automatisation avancées axée sur la fourniture de solutions intelligentes et évolutives pour les applications industrielles et commerciales. La Société intègre la robotique, l'intelligence artificielle et les systèmes pilotés par logiciel pour optimiser les opérations, améliorer l'efficacité et permettre l'automatisation de nouvelle génération.

TechForce Robotics s'associe à des organisations pour concevoir et déployer des solutions robotiques personnalisées qui répondent aux exigences opérationnelles en évolution.

À propos de TechForce Advanced Manufacturing

TechForce Advanced Manufacturing, Inc. est une société du Nevada formée pour développer, fabriquer, commercialiser, installer et soutenir des systèmes d'automatisation et d'inspection de semi-conducteurs. Son objectif initial est d'étendre la production de trieuses de plaquettes et d'AOI pour les applications de semi-conducteurs à base de plaquettes et de packages avancés liés au CoWoS, tout en poursuivant des applications futures soutenant le processus de fabrication émergent Chip-on-Panel-on-Substrate (« CoPoS »)

NOTE AUX INVESTISSEURS : Les dernières nouvelles et mises à jour relatives à NGTF sont disponibles dans la salle de presse de la société à http://ibn.fm/NGTF

À propos de TechMediaWire

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