TechMediaBreaks – Nightfood Holdings Inc. (OTCQB: NGTF) Destacada en Editorial de AINewsWire Sobre Producción de Chips de IA y Demanda de Inspección de Obleas

Nightfood Holdings (OTCQB: NGTF) anunció su inclusión en un editorial de AINewsWire (“AINW”) que examina el crecimiento en el mercado de equipos de inspección de obleas y la creciente demanda asociada con la producción de chips de IA. El editorial destaca los planes de Nightfood de competir en herramientas de automatización e inspección bajo su nombre operativo TechForce Robotics.

El editorial también destaca la subsidiaria de propiedad mayoritaria recientemente formada de Nightfood, TechForce Advanced Manufacturing Inc., creada con un socio de fabricación con sede en Taiwán para escalar la producción de sistemas automatizados de clasificación de obleas y AOI para obleas de 8 y 12 pulgadas. La subsidiaria tiene como objetivo la producción inicial y los ingresos en el cuarto trimestre de 2026.

Para ver el comunicado de prensa completo, visite https://ibn.fm/FIOlU

Acerca de Nightfood Holdings, Inc. (d/b/a TechForce Robotics)

Nightfood Holdings, Inc., que opera como TechForce Robotics, es una empresa de robótica y automatización avanzada enfocada en ofrecer soluciones inteligentes y escalables para aplicaciones industriales y comerciales. La Compañía integra robótica, inteligencia artificial y sistemas impulsados por software para optimizar operaciones, mejorar la eficiencia y habilitar la automatización de próxima generación.

TechForce Robotics se asocia con organizaciones para diseñar e implementar soluciones robóticas personalizadas que abordan requisitos operativos en evolución.

Acerca de TechForce Advanced Manufacturing

TechForce Advanced Manufacturing, Inc. es una corporación de Nevada formada para desarrollar, fabricar, comercializar, instalar y dar soporte a sistemas de automatización e inspección de semiconductores. Su enfoque inicial es expandir la producción de clasificadores de obleas y AOI para aplicaciones de semiconductores basados en obleas y empaquetado avanzado relacionado con CoWoS, mientras busca aplicaciones futuras que apoyen el proceso de fabricación emergente Chip-on-Panel-on-Substrate (“CoPoS”)

NOTA PARA INVERSIONISTAS: Las últimas noticias y actualizaciones relacionadas con NGTF están disponibles en la sala de prensa de la compañía en http://ibn.fm/NGTF

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