By: NewMediaWire
October 1, 2026
SUSS Tritt Mit Der Einführung Der GreenTec Solutions Produktlinie Und Des Ersten GT200-Systems In Den Wafer-Reinigungsmarkt Ein
- Produktportfolio-Erweiterung in den wachsenden Wafer-Reinigungsmarkt, getrieben durch Advanced-Packaging-Anwendungen
- GreenTec Solutions ermöglichen nachhaltige Wafer-Reinigung mit reduziertem Chemikalienverbrauch und ohne gefährliche Säuren oder organische Lösungsmittel
- Bewährte TurbulenStrip™(1)- und CrustBuster™(2)-Technologien erweitern die etablierte SUSS-Expertise von der Photomaskenverarbeitung auf die Wafer-Level-Produktion
- GT200 ist die erste GreenTec Solutions Plattform und adressiert 200-mm-Prozessentwicklung, Qualifizierung und Produktionsanwendungen
- Skalierbare Roadmap von F&E und Qualifizierung bis zur 200-mm- und 300-mm-Hochvolumenfertigung
GARCHING, DEUTSCHLAND – 1. Oktober 2026 (NEWMEDIAWIRE) – SUSS MicroTec SE (MDAX/TecDAX: SMHN), ein führender Anbieter von Ausrüstung und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, gibt heute seinen Eintritt in den Wafer-Level-Reinigungsmarkt mit der Einführung der neuen Produktlinie GreenTec Solutions und der Vorstellung seines ersten Systems, dem GT200, bekannt. Die Einführung erweitert das Technologieportfolio von SUSS in den wachsenden Wafer-Reinigungsmarkt, der heute einen adressierbaren Markt von etwa 5,4 Mrd. EUR(3) repräsentiert und durch Advanced Packaging, heterogene Integration und die steigende Halbleiternachfrage aus KI- und High-Performance-Computing-Anwendungen getrieben wird.
„GreenTec Solutions markiert einen wichtigen Meilenstein bei der Umsetzung unserer Ambition-2030-Strategie. Durch die Expansion in die Wafer-Level-Reinigung betreten wir einen attraktiven Markt mit erheblichem langfristigem Wachstumspotenzial und nutzen gleichzeitig bewährte Technologien und Prozessexpertise aus unserem bestehenden Portfolio. Unser differenzierter Ansatz kombiniert starke Reinigungsleistung, deutlich geringeren Chemikalienverbrauch und die Eliminierung gefährlicher Säuren und organischer Lösungsmittel. Dies schafft greifbare Vorteile für Kunden und positioniert SUSS für zukünftiges Wachstum in der fortschrittlichen Halbleiterfertigung“, sagt Burkhardt Frick, Chief Executive Officer von SUSS.Bewährte SUSS-Technologie als Wettbewerbsdifferenzierer zur Adressierung der ESG-Anforderungen der Halbleiterindustrie
Im Kern des Portfolios steht ein hybrider Reinigungsansatz, der die bewährten SUSS-Prozesstechnologien TurbulenStrip™ und CrustBuster™ aus dem Segment Photomask Solutions in einer einzigen Plattform kombiniert. TurbulenStrip™ integriert schonendes Batch-Einweichen und Einzelwafer-Handling für effiziente Lack- und Rückstandsentfernung, während CrustBuster™ eine patentierte In-situ-UV-Technologie nutzt, um organische Materialien direkt an der Waferoberfläche in einer Einzelwafer-Prozesskammer abzubauen und zu entfernen. Gemeinsam ermöglichen diese Technologien eine hocheffiziente Rückstandsentfernung und Prozessstabilität, während sie Kunden dabei helfen, den Chemikalienverbrauch zu senken, ihre Nachhaltigkeitsziele zu unterstützen und die Gesamtbetriebskosten zu senken.
Der GT200 ist speziell für Forschung und Entwicklung, Prozessqualifizierung und Produktion in 200-mm-Fertigungsumgebungen für MEMS(4)-, RF(5)-, Power-Device- und CMOS(6)-Anwendungen konzipiert. Neben der Gerätelieferung unterstützt SUSS Kunden durch gemeinsame Evaluierungsprogramme, Prozess-Co-Development und Rezepturoptimierungsdienste, um die Einführung zu beschleunigen, die Prozessstabilität zu verbessern und Technologietransfers vor Hochvolumen-Produktionsanläufen zu entriskieren.
Klare Roadmap zur Hochvolumenfertigung
Gemäß dem strategischen Ansatz von SUSS sind alle Plattformen der Produktlinie GreenTec Solutions mit Fokus auf einen hohen Grad an Modularisierung und Standardisierung konzipiert, wobei der GT200 das erste Mitglied einer skalierbaren GreenTec-Plattform ist. SUSS wird sein Portfolio 2027 mit einer dedizierten 300-mm-HVM-Plattform in Richtung Hochvolumenfertigung (HVM) erweitern.
„Die Produktlinie GreenTec Solutions repräsentiert unsere Vision für die nächste Generation der Halbleiterfertigung – wo Nachhaltigkeit und Prozessexzellenz Hand in Hand gehen. Wir bauen auf jahrzehntelanger Erfahrung in anspruchsvollen Photomaskenanwendungen auf und übertragen diese Expertise nun in die umweltfreundliche Wafer-Level-Fertigung. Gemeinsam mit Kunden und Partnern entwickeln wir Prozesslösungen, die die nächste Generation der Mikroelektronik mit klarem Fokus auf Zuverlässigkeit, Innovation und verantwortungsvollen Ressourceneinsatz unterstützen. Aufgrund des starken Interesses unserer Kunden ziehen wir die Einführung einer 300-mm-HVM-Lösung vor“, erklärt Yuta Nagai, Senior Vice President Photomask Solutions bei SUSS. Eine 200-mm-HVM-Plattform wird 2028 folgen. Dies bietet Kunden einen klaren Migrationspfad von der Evaluierung zur vollständigen Produktion.
Weitere Informationen zum GT200 finden Sie unter
https://www.suss.com/en/products-solutions/greentec-solutions/wafer-cleaning/gt200 Treffen Sie SUSS auf der SEMICON West
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1 TurbulenStrip™ ist eine Marke von SUSS MicroTec SE
2 CrustBuster™ ist eine Marke von SUSS MicroTec SE
3 Quelle: SUSS Research, Yole
4 Mikro-Elektro-Mechanische Systeme
5 Radiofrequenz
6 Komplementärer Metall-Oxid-Halbleiter
Kontakt
Sabrina Muller
Vice President Investor Relations & Communications
[email protected]
+49 160 94989008
www.suss.com
Über den GT200
Der GT200 ist eine umweltfreundliche Fertigungslösung für Wafer-Reinigungs- und Stripping-Prozesse. Er kombiniert Photoresist-Entfernung, Oberflächenaktivierung und Endreinigung in einer konfigurierbaren Plattform und hilft Fabs, Tool-Fragmentierung zu reduzieren, Prozessabläufe zu vereinfachen und die operative Effizienz zu verbessern.
Durch die Kombination grünerer Prozessmedien mit fortschrittlichen Technologien, die aus bewährten Lösungen der Geschäftseinheit Photomask Solutions von SUSS übernommen wurden, unterstützt der GT200 kürzere Prozesslernzyklen, reduzierte EHS-Exposition sowie geringeren Chemikalienverbrauch und gefährliche Abfallerzeugung – ohne Kompromisse bei der Prozessleistung. Sein flexibles Hybridkonzept konsolidiert mehrere Reinigungs- und Stripping-Schritte und reduziert Wafer-Transfers und Toolset-Komplexität.
SUSS unterstützt Kunden während der gesamten Implementierung mit Co-Development, Rezeptur-Tuning und einem strukturierten Joint Evaluation Program. Dies hilft, die Einführung zu beschleunigen, die Prozessstabilität zu stärken und Prozess-Know-how aus Pilot- und Qualifizierungsphasen in die Hochvolumenfertigung zu übertragen.
Über SUSS
SUSS ist ein führender globaler Anbieter von Ausrüstung und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie. Mit Fokus auf Spitzentechnologie und Präzisionstechnik ermöglichen wir die Produktion von Mikrochips und Halbleiterbauelementen der nächsten Generation, die den digitalen Fortschritt vorantreiben. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern entwickelt, befeuern unsere Lösungen das Ökosystem für KI und High-Performance-Computing und gestalten die Zukunft intelligenter Geräte und Anwendungen weltweit.
Mit Hauptsitz in Garching, Deutschland, beschäftigt SUSS weltweit etwa 1.500 Mitarbeiter und erzielte kürzlich einen Umsatz von rund 500 Mio. EUR. Wir betreiben Produktionsstandorte in Deutschland und Taiwan sowie Entwicklungszentren in Europa, Asien und den USA, unterstützt durch ein starkes Netzwerk von Vertriebs- und Servicebüros in unmittelbarer Nähe zu unseren Kunden. SUSS MicroTec SE ist an der Frankfurter Wertpapierbörse notiert (Prime Standard, FWB: SMHN; ISIN DE000A10K0235) und Teil der Indizes TecDAX und MDAX. Weitere Informationen finden Sie unter www.suss.com.
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