By: Media Outreach
October 3, 2026
华为强调持续创新，通过技术突破巩固竞争优势
中国深圳 – Media OutReach Newswire – 2026年10月3日 – 华为今日举办了一场国际媒体圆桌会议，华为常务董事、投资评审委员会主任、消费者业务管理委员会主任余承东出席。余承东分享了关于华为消费者业务和鸿蒙生态的全面见解。
余承东于1993年加入华为，参与了第一代程控交换机等早期开发工作，并参与了华为无线通信业务的建立，该业务从GSM起步。在过去十年中，余承东领导华为消费者业务，愿景是为所有消费者在五大关键场景中提供无缝的AI生活体验：鸿蒙智行智慧出行、鸿蒙办公、智能家居、运动健康和影音娱乐。他表示，这也是华为消费者业务未来10年的长期战略。
2007年至2025年间，华为研发投入超过1.8万亿元人民币，从早期约占年收入的10%提升至近年超过20%。华为持续加大对ICT领域核心技术和基础研究的投入，这转化为强大的核心能力、广泛的知识产权和庞大的专利组合，并助力实现了一系列技术创新突破。
华为刚刚发布的Mate 90系列智能手机搭载最新的麒麟9050 Pro芯片。整体设备性能比上一代提升31%。巴龙调制解调器、图像信号处理器（ISP）、移动安全处理器（MSP）、灵犀CPU、马良GPU以及采用华为达芬奇架构进行AI处理的NPU均由华为设计。它们提供更高的能效，并带来大幅提升的整体系统级性能。
尽管余承东承认华为获取先进半导体工艺的机会有限，但华为最近在半导体领域取得了新突破——Tau缩放定律下的LogicFolding技术。该技术由华为半导体业务部负责人何庭波于今年5月揭晓，通过垂直堆叠芯片的逻辑层，并通过层间高密度互连重构电路布局，以缩短关键路径并降低延迟。该技术已应用于麒麟9050 Pro芯片，展现出非常强大的AI处理能力。搭载该芯片的Mate 90系列可运行30B MoE端侧AI模型。
在AI领域，余承东谈到了华为提供的昇腾计算基础，并提到了华为的大模型openPangu、智能驾驶的AI能力以及与谷歌安卓生态中Gemini类似的鸿蒙Celia。华为还利用AI改进通信网络设备的运维。通过将AI算力与国内开源大模型相结合，华为的愿景是帮助全球企业和行业提高生产力，为每个人带来更多便利。
过去几年，华为推出了广泛的产品和解决方案，包括智能手机、PC、平板电脑、可穿戴设备、TWS音频产品、智能电视、家用路由器、智能家居控制解决方案，以及与合作伙伴共同打造的智能电动汽车。这些产品和解决方案的基础是华为的芯片硬件平台和鸿蒙——继苹果iOS和谷歌安卓之后，华为开发的另一个操作系统生态，用于支持所有场景下的智能设备和智能硬件。
鸿蒙的开发始于2019年。在此之前，华为是安卓社区及整个安卓生态的重要贡献者。如今，包括智能手机、PC和平板电脑在内的超过9000万台设备运行鸿蒙6和鸿蒙7。预计到今年年底，这一数字将达到1亿。鸿蒙生态中的应用和服务数量已超过45万。其全球注册开发者数量已达1100万，华为目前拥有超过23000个应用创新合作伙伴。余承东特别感谢所有合作伙伴和开发者的信任与支持，并指出华为正考虑未来逐步将鸿蒙推向全球市场。
全球化是对话的另一个话题。余承东提到，华为与来自美国、欧洲、日本、韩国和台湾地区的许多公司有着良好的合作，为这些合作伙伴带来了巨大的商业价值和利益。谈到华为自2019年以来克服的困难，余承东表示，依靠自主技术和能力，华为逐步设计了自己的操作系统，并自行开发了基础工具和软件，建立了国内供应链。2023年，华为再次开始在国内制造智能手机所用的芯片。凭借这些芯片和鸿蒙，并依托中国国内供应链、材料和工艺节点，华为基本摆脱了对美国技术的依赖。
虽然华为的全球市场份额曾经位居第一，但如今其每年在中国以外地区仅销售数百万部智能手机。不过，余承东透露，华为正试图逐步重返海外市场。
以可穿戴设备为例，华为在中国和全球的市场份额均排名第一。其他创新产品如TWS耳机也增长迅速，在许多国家达到第一。虽然华为的平板和PC业务在被拒绝使用Windows和英特尔x86芯片后受到很大影响，但基于鸿蒙的平板现在表现强劲。另一个例子是CPE，这是一种移动路由器，为偏远和农村地区未连接的人们提供连接。这些产品在中国以外的许多地区也广受好评，帮助更多人连接世界，过上更好的生活。
问：华为XT 2和Mate 90系列的两款最先进机型都使用了LogicFolding芯片。未来会有更多手机使用LogicFolding芯片吗？我们了解华为的芯片产能仍然有限。华为推出了SuperPoDs，AI基础设施是一项巨大的业务。它们在中国都非常重要。您如何在国内确保获得更大的芯片供应份额？
余承东：我们开始在Mate XT 2三折叠手机上引入采用Tau缩放定律的LogicFolding技术芯片。回答你的问题，是的，未来肯定会有更多我们的手机使用这些LogicFolding芯片。
目前，中国先进半导体的产能仍无法满足快速增长的需求。华为用于AI领域的昇腾芯片也使用这样的产能。但我们已经制定了需求计划，其中也包括智能手机的芯片需求。
过去两年内存组件价格大幅上涨，在一定程度上限制了智能手机销量。尽管目前产能仍然紧张，但总体上足以满足我们的市场出货需求。
我们希望中国半导体行业的产能能够提升，以便我们未来能够为中国市场和海外市场的消费者制造更先进的产品。
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