By: Media Outreach
September 28, 2026

Huawei Dévoile Le Smartphone Pliable Le Plus Fin Et Le Plus Grand Du Monde

Le premier smartphone à exécuter HarmonyOS 7 et à intégrer la percée de conception de puce LogicFoldingSHENZHEN, CHINE – Media OutReach Newswire – 28 septembre 2026 – Huawei a lancé le smartphone trifold HUAWEI Mate XT 2 | ULTIMATE DESIGN le 7 septembre. Le téléphone est le premier à exécuter HarmonyOS 7, et est le smartphone pliable le plus fin et le plus grand de l'industrie. La puce Kirin 9050 du Mate XT 2 inclut également une avancée majeure dans la conception des semi-conducteurs. En tant que premier smartphone à intégrer la puce LogicFolding Tau (τ), le Mate XT 2 marque l'entrée officielle de la puce dans la commercialisation de masse.

Ingénierie et design de classe mondiale

L'appareil s'avère populaire auprès des consommateurs en raison de sa forme pliable en aile, ce qui signifie qu'il peut être ouvert, transformant le téléphone en tablette.

L'ingénierie pour rendre cela possible est sans précédent. L'écran en verre doit être suffisamment résistant pour supporter une utilisation quotidienne, tout en pouvant se plier des milliers de fois. La charnière permettant à l'écran de se plier est la première du genre. Une fois ouvert, le combiné ne mesure que 3,5 mm d'épaisseur. Cependant, l'écran n'est pas la seule technologie de pliage remarquable de l'appareil.

La première puce avec une percée de conception de semi-conducteurs, LogicFolding

Le Mate XT 2 Ultimate Design inclut une avancée majeure dans la conception des semi-conducteurs. Le téléphone est le premier à utiliser la puce LogicFolding Tau de Huawei, Kirin 9050 Pro. Conçue par les ingénieurs de l'équipe HiSilicon de Huawei, la puce offre une solution au problème de la mise à l'échelle géométrique.

Avec la loi de Moore (l'observation historique selon laquelle le nombre de transistors sur une puce microélectronique double environ tous les deux ans) considérée comme atteignant sa limite physique, rendre les puces plus petites devient plus difficile et coûteux.

Pour Huawei, confronté à des restrictions externes, la nécessité de trouver une solution est venue plus tôt que prévu.


En mai de cette année, He Tingbo, Présidente de la division HiSilicon de Huawei, a dévoilé une nouvelle façon de concevoir et de fabriquer des puces, ainsi qu'une nouvelle loi pour mesurer leurs performances, la loi de mise à l'échelle τ (Tau). Ce travail a conduit Mme He à être récemment nommée l'une des principales innovatrices mondiales en IA par le magazine Time.

L'intérêt de réduire les transistors n'a jamais été la petitesse elle-même, mais ce que la petitesse permettait. Les acheteurs cherchant à acheter le dernier smartphone ne se soucient pas de savoir si les puces à l'intérieur ont des nœuds de 7, 5 ou même 2 nanomètres, ils se soucient de la performance de l'appareil entre leurs mains. Ce qui compte pour les consommateurs, c'est le temps nécessaire pour accomplir une tâche, partager une vidéo ou charger un jeu. La performance de la puce devrait être mesurée de la même manière : par le temps, pas par la taille. C'est pourquoi Huawei a proposé la loi de mise à l'échelle τ (Tau) comme alternative à la loi de Moore.

Briser les barrières pour améliorer les performances

Le Kirin 9050 Pro utilise l'intégration 3D pour booster les performances. L'avancement traditionnel des puces se concentrait sur l'insertion de toujours plus de transistors dans un plan linéaire en rendant chacun plus petit. LogicFolding utilise l'intégration 3D pour réduire la distance entre les transistors en les empilant les uns sur les autres, augmentant le nombre de transistors tout en réduisant la distance entre eux.

En fait, dans le Kirin 9050 Pro, la densité de transistors est passée d'environ 155 à 238 millions de transistors par millimètre carré. C'est une augmentation équivalente à ce qui a été réalisé au cours des trois années précédentes en utilisant la réduction géométrique.

On pensait que l'empilement de transistors actifs les uns sur les autres et leur scellement à l'intérieur d'un appareil mobile solide présenterait un défi d'ingénierie. L'énergie se transforme en chaleur, ce qui dans un espace confiné augmenterait la température et finirait par casser l'appareil.

La clé de la solution est venue en reconnaissant que les puces intégrées ont à la fois des transistors et des circuits. Comme l'explique He Tingbo dans son article IEEE, La puce τ de Huawei était censée fondre ?, le fonctionnement interne d'une puce peut être comparé à la journée de travail d'un employé de bureau. De nombreux employés de bureau utiliseront plus d'énergie pour leurs trajets domicile-travail que pour leur travail à leur bureau, car ils se déplacent davantage sur la route. La partie « travail » de leur journée n'est pas la plus énergivore car ils sont souvent assis à leur bureau.

Il en va de même pour les puces. La partie la plus énergivore du processus est le « trajet », le déplacement des données du point A au point B, et non leur traitement. Les circuits intégrés utilisent l'énergie de deux manières principales. La première est la commutation, le basculement d'une grille de transistor pour changer un bit de 0 à 1 et inversement. La seconde est la transmission de ces données, le déplacement des bits d'une partie de la puce à une autre.

C'est important dans les téléphones mobiles où de nombreuses exigences de performance sont demandées à une seule puce. De même, cependant, dans un grand cluster d'IA, 80 % de l'énergie est utilisée pour déplacer les données, pas pour les traiter. Dans les deux cas, LogicFolding réduit l'espace entre les transistors, ce qui réduit à son tour l'énergie utilisée. L'hypothèse précédente selon laquelle l'empilement de transistors les uns sur les autres augmenterait la chaleur s'est avérée fausse. En fait, même avec une densité de transistors par millimètre plus élevée, les puces LogicFolding fonctionnent plus froides par unité de travail. Le résultat est le smartphone le plus puissant jamais produit par Huawei.

Le premier téléphone à exécuter HarmonyOS 7

Le Mate XT 2 est le premier smartphone à exécuter HarmonyOS 7. Quarante-deux pour cent plus puissant que la génération précédente, il reste l'écran pliable le plus fin et le plus grand de l'industrie lorsqu'il est ouvert. L'écran de couverture s'étend sur 6,5 pouces, augmentant le ratio écran/corps de 86,4 % à 92,8 %. Amélioré avec un anti-reflet 70 % meilleur, l'écran présente un noir plus profond et plus propre lorsqu'il est éteint, et une transparence pure et cristalline lorsqu'il est allumé.

Le Huawei Mate XT 2 introduit également le premier écran de confidentialité Smart Shield au monde sur un écran pliable. Deux ensembles de pixels indépendants coexistent dans l'écran de 10,2 pouces avec un micro-pas de seulement 9 μm. Lorsque le mode confidentialité est activé, l'écran passe de manière transparente d'un angle de vision large à un angle étroit tout en conservant une résolution et une clarté identiques, protégeant votre vie privée dans les espaces publics sans compromettre votre vue.

Première analyse ECG de l'industrie

La technologie de santé est de plus en plus importante pour les consommateurs, et donc le Mate XT 2 est le premier smartphone de l'industrie à introduire l'analyse ECG. Tirant parti du facteur de forme trifold innovant, les utilisateurs peuvent simplement tenir les deux cadres latéraux avec les deux mains lorsqu'il est déplié pour capturer un signal ECG de 30 secondes. Associé au logiciel d'analyse certifié médicalement, il génère des rapports ECG détaillés pour aider à identifier le rythme sinusal, la fibrillation auriculaire et les battements prématurés.


Le lancement du Mate XT 2 marque un moment significatif dans le parcours de Huawei. La R&D de l'entreprise a livré une innovation leader et transformatrice pour l'industrie. Plus de la moitié des employés de Huawei travaillent en R&D. Cela représente plus de 100 000 personnes. L'entreprise détient actuellement 160 000 brevets actifs dans le monde. Rien qu'au premier semestre 2026, l'investissement en R&D de Huawei a dépassé 121 milliards de RMB, représentant 25,94 % du chiffre d'affaires, en hausse de 25,2 % en glissement annuel.

Le HUAWEI Mate XT 2 | ULTIMATE DESIGN commence à 19 999 RMB et est maintenant disponible à l'achat, avec un ensemble de stylet, suite à son lancement officiel des ventes à 10h08 le 12 septembre.

Hashtag : #Huawei

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